吴福培副教授作为第一作者和通讯作者的论文《An Inspection and Classification Method for Chip Solder Joints Using Color Grads and Boolean Rules》发表在SCI期刊Robotics and Computer-Integrated Manufacturing，刊登在2014年第5期，影响因子：1.839论文链接： http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0736584514000192